現(xiàn)代恒溫恒濕試驗(yàn)箱的發(fā)展和設(shè)計(jì)新特點(diǎn)：
　　1、集成化、模塊化恒溫恒濕試驗(yàn)箱。LSI技術(shù)發(fā)展到今天，集成電路的密度越來(lái)越高，體積越來(lái)越小，內(nèi)部結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，功能也越來(lái)越強(qiáng)大，這樣就大大提高了各個(gè)模塊乃至整個(gè)系統(tǒng)的集成度。
　　2、硬件功能的軟件化。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，微處理器的速度和價(jià)格都在不斷地下降，在恒溫恒濕試驗(yàn)箱中得到了廣泛的應(yīng)用，使得對(duì)一些實(shí)時(shí)性要求較高的硬件功能也可以通過(guò)軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)。
　　3、硬件平臺(tái)的通用性?，F(xiàn)代化的恒溫恒濕試驗(yàn)箱強(qiáng)調(diào)軟件的作用，選擇一臺(tái)或幾臺(tái)有共性的基礎(chǔ)儀器硬件，通過(guò)調(diào)用不同的軟件對(duì)各種功能進(jìn)行擴(kuò)展或組合，形成統(tǒng)一的硬件平臺(tái)。
　　4、參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)整和修改。由于多種現(xiàn)場(chǎng)可編程器件和在線編程技術(shù)的發(fā)展，恒溫恒濕箱的結(jié)構(gòu)和參數(shù)不需要在設(shè)計(jì)時(shí)就確定，而是可以在使用中的現(xiàn)場(chǎng)實(shí)時(shí)放置并動(dòng)態(tài)修改。